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2018年是国内半导体设备的转折点

随着晶圆厂向国内产业的转移，晶圆厂的建设在中国蓬勃发展。根据我们的统计，截至2018年7月，有9条生产线处于量产/试生产阶段，8条生产线处于工厂建设初期，2条生产线处于项目启动阶段。根据对晶圆厂建设周期和投资分布的判断，分析了目前在建晶圆厂的投资情况，并对设备投资的金额和时间进行了拆分。据我们测算，从2018年到2020年的三年内，国内晶圆厂的设备投资额度将达到近4000亿元。然而，在过去的16年中，晶圆厂设备的总投资只有2800亿元，这意味着在2012年至2017年略有加速后，国内半导体设备投资将在2018年至2020年迎来爆炸性增长，形成一个重要的转折点。

国内半导体设备产业链市场空和竞争格局，本土企业力争突破

晶圆厂的制造过程可以分为几个阶段，如光刻、蚀刻、薄膜沉积、清洗、过程控制等。半导体器件可以被分成对应于各种工艺的多种细分领域。随着转折点年的到来，所有设备都将迎来一个上升周期。就参与者结构而言，每个细分市场仍由国际领导者主导。然而，国内设备企业在许多领域都积极部署并取得突破。例如，北华创(002371)在硅刻蚀领域有一定的影响力，微半导体已经被客户验证。在清洗设备领域，北华创和知春科技(603690，诊断单元)也取得了突破。然而，一些区域仍然需要布局和生长，例如光刻设备和离子注入设备。

投资建议和风险预警

投资建议:目前，国内晶圆厂建设如期进入投资高峰期，而国内设备企业经历了前期布局，正逐步面临失败。对于半导体设备行业的个股，我们建议关注高端集成电路工艺设备(广发电子覆盖)的领军人物、积极布局半导体前后检测设备的面板检测设备领军人物北华创、长川科技(300604，诊断股)、京生机电(300316，诊断股)、单晶设备领军人物(与广东发电联合覆盖)、清洁设备企业至纯技术等。

风险预警:行业投资波动带来的收益不确定性；行业竞争加剧导致毛利率下降；技术研发和国产化的趋势没有像预期的那样前进；国家产业支持政策或支持力度的变化低于预期；并购机会的稀缺和并购后整合的不确定性。